5月20日上午，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入仪式在高新区举行。高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，中国半导体行业协会副理事长、华进半导体名誉董事长于燮康，区领导朱晓红参加仪式。

　　崔荣国宣布设备搬入仪式正式启动。

　　于燮康对国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设情况做介绍。他表示，华进国家创新中心依托国家封测联盟运行，充分运用产业链科创资源，采取“公司+联盟+基金”新型组织架构，政学产研融用协同创新，开创了业内新型研发实体模式。希望华进通过持续推进国家创新中心建设，瞄准三大技术之一的3D IC，打造后摩尔时代中国集成电路发展支撑力量，建设世界一流的产业技术及先导技术研发中心。

　　中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长、江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所理事长叶甜春，中科院微电子所副所长、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任曹立强，江苏省物联网发展中心主任、华进半导体董事长商立伟发来祝贺视频。

　　华进半导体封装研究中心有限公司是高新区集成电路产业领域的重点企业，自2012年落户高新区、扎根太科城以来，始终致力于集成电路先进封装和系统集成技术创新，形成了独具特色的“华进模式”，助力高新区构筑起集成电路行业极具代表性的重要科研平台。华进二期项目作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设的重要组成部分，总投资约6亿元，将实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试。

　　首台设备的入场，标志着创新中心实现了又一令人振奋的阶段性成果，必将为突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，推动集成电路产业创新发展起到十分积极的作用。

　　华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2020年4月获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。中心致力于升级建设共性技术研发能力等“五项能力”，重点解决六项面向未来的特色工艺及封装测试工艺技术研发。

　　目前，自主研发的多项工艺技术指标国内领先，部分达到国际先进水平，其中协同开发的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”荣获国家科技进步一等奖，“多芯片集成扇出型晶圆级先进封装技术”荣获第十四届中国半导体创新产品和技术；“一种TSV露头工艺”专利荣获中国专利银奖、江苏省专利优秀奖；以知识产权入股、技术转移形式累计衍生孵化11家高科技企业，为超过680家中小创企业提供合同科研与技术服务，其中江苏省企业222家，无锡市企业96家（高新区33家）；成功入选国家服务型制造示范平台、获批国家级博士后科研工作站等一系列成果。