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超大规模集成电路产业园
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园区介绍

      无锡新区超大规模集成电路产业园总规划面积3平方公里,包含设计企业总部区、制造企业区、封测企业区、设计企业孵化区及相关配套区。无锡新区于2010年启动超大规模集成电路产业园建设,打造以芯片制造为核心、封装测试技术为延伸的集成电路全价值产业链,进一步促进集成电路产业提升技术水平和整体规模,实现集成电路设计产业新一轮超常规的发展。

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