无锡新区超大规模集成电路产业园总规划面积3平方公里，包含设计企业总部区、制造企业区、封测企业区、设计企业孵化区及相关配套区。无锡新区于2010年启动超大规模集成电路产业园建设，打造以芯片制造为核心、封装测试技术为延伸的集成电路全价值产业链，进一步促进集成电路产业提升技术水平和整体规模，实现集成电路设计产业新一轮超常规的发展。