华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迎来关键节点：8月22日，随着启动杆推下、吊车缓缓升起，12英寸生产线首批工艺设备顺利进厂，意味着项目正式进入设备安装调试阶段，为年底建成投片奠定坚实基础。市委书记杜小刚、上海华虹（集团）有限公司董事长张素心一同推杆启动。上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁唐均君、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司董事长赵振元、上海建工四建集团有限公司董事长沈军等分别致辞。市领导蒋敏、周文栋，新吴区主要负责同志参加活动。

　　总投资67亿美元的华虹无锡二期项目，是省委省政府高度重视、大力支持的集成电路产业龙头项目，也是无锡与华虹深度互信、精诚合作的又一成果。项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达18万片左右。

　　集成电路产业是我市加快发展新质生产力的“核心赛道”之一，华虹集团是我国集成电路产业发展的“国家队”和“先行军”。双方携手以来，不仅创下一期项目从开工到投产仅用时17个月的“华虹速度”，也成功打造全国首条12英寸功率器件代工生产线。此次华虹二期项目不仅实现当月签约、当月开工，而且主厂房提前60余天封顶、首批工艺设备提前95天搬入，再次刷新快速建线纪录。

　　华虹相关负责人表示，后续将搬入更多工艺设备并加快安装调试，预计年底试生产，达产后将满足产业智能化、绿色化、融合化对芯片的需求。华虹期待与无锡一道落实好党的二十届三中全会精神，用实际行动合力打造更富韧性的产业链供应链，为我国健全强化集成电路等重点产业链发展体制机制、因地制宜发展新质生产力作出新的更大贡献。